首款3D原子级硅量子芯片架构问世

2019年01月28日09:36  来源:广州日报
 
原标题:首款3D原子级硅量子芯片架构问世

  据悉,澳大利亚新南威尔士大学科学家证明,他们能在3D设备中构建原子精度的量子比特,并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量,最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。

  在最新研究中,研究团队将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体,获得了这款3D原子级量子芯片架构。研究人员表示,对于原子级的硅量子比特来说,这种3D架构是一个显著的进展。

  在新的3D设计内部,原子级量子比特与控制线(非常细的线)对齐。此外,团队也让3D设备中的不同层实现了纳米精度的对齐——他们展示了一种可实现5纳米精度对齐的技术。

  最后,研究人员还通过单次测量获得3D设备的量子比特输出,而不必依赖于数百万次实验的平均值,这有望促进该技术的进一步升级。(文静)

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